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载带封装要点

文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2017-12-18 10:08:00

 载带需要进行封装时主要考虑到以下几点因素:

 

 一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近11

 二、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能;

 三、基于散热的要求,封装越薄越好

 

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