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器件载带不良 影响SMT设备贴装率

文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2017-09-21 10:44:00

 在整个贴装流程里。设备贴装正确率是一个多因素共同作用的结果,除设备自身的原因以外,器件编带不良对其也产生极大的影响,主要表现在:

 

A、齿孔间距误差较大。

B、器件形状欠佳。

C、载带方孔形状不规则或太大,从而导致器件被挂住或横向翻转。

D、纸带与塑料热压带粘力过大,不能正常剥离,或器件被粘在底带上。

E、器件底部有油污。

 

在实际使用过程中,为了有效提高产品质量、降低有利于产成本、提高生产效率,如何提高和保持SMT设备贴装率是摆在使用者面前的首要课题。

载带也在其中扮演了一个重要的因素,北鹭为您提供品质稳定的载带,期待与您合作。


 

载带作为承载元件介体,当元件成功贴装后,就算完成了使命。

 

行业风向标-----------smt表面贴装技术创新

(资料来自幕尼黑电子展)

 

2017年SMT表面贴装技术创新 带来了四条针对不同应用领域的完整产线演示。

ASM旗下SIPLACE和DEK, 与锐德热力(Rehm)和欧姆龙(Omron)联合组线,满足智能手机、汽车电子行业的电子装配需求;

YAMAHA 则继续带领旗下高性能小型印刷机,高效模块贴片机和高端混合光学外观检查装置和Heller组线,带来消费 和安防领域的电子装配解决方案。

Europlacer、Speedprint及BTU组成的第三条产线,呈现军工、航空航天 电子领域的现场贴装流程

 

上带 胶盘 电感载带 晶振载带 IC载带 SMD载带 连接器载带 LED载带 LED载带 SMD载带 晶振载带 IC载带 LED载带厂家 晶振载带 SMD载带 IC载带 胶盘 电容载带 连接器载带 LED载带

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