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SMT元件的发展及与载带的关系

文章出处:网责任编辑:作者:北鹭小编人气:-发表时间:2017-07-13 10:45:00

 SMT元件的发展及与载带的关系,在上个世纪SMT表面安装技术的出现使电子产品产生巨大的变革。目前绝大多数PCB或多或少采用了这项低成本、高效率、缩小PCB板体积的生产术。SMT被广泛采用促进了SMD表面安装器件的发展.原先的插孔式元器件被SMD元器取代成为必然,同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求.更促进了SMD元器向高集成、小型化发展。除其它运输载体如托盘,塑管等外元器件还必须要有能够在SMT机上被高速自动化运用所需的运输载体——SMD载带

统。从保护、经济、容量等方面考虑.

载带系统也颇有优势:这就是为什么在SMT生产线上看到的SMD元器件的载体绝大数是载带系统纸基材与塑料基材,对载带系统的要求

1.首先,对载带提出了高精度的要求三大元源元器件电阻、电容、电感从长引脚变成SMD

体积不断缩小,现已出现0402封装,在不久的将来,0201封装将会被大量采用。在SMT设备方面也已经出现0201的使用设备。这些元器件的小型化带动了载带系统的变化。

2.其次,SMT机器取放元器件及分立元器件的速度越来越快,1个周期已小于0.09,对载体的强度提出高耐拉强度的要求

3.其三,对成本降低,提高密度包装提出要求,包装间距2mm通常为

4.最后,防静电保护,由于元器件非常小,很容易被静电吸附,导致SMT机取不到元器件或出现元器件侧立翻转等情况。

      

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