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如何避免上盖带与载带封合开裂

文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2017-12-07 16:02:00

  上盖带与载带的封合。是实现作为电子包装物基本的包装功能。且作为SMD电子元件、五金件的包装,同时又承担了其他普通包装物无可替代的功能。如防静电功能,个性化包装功能,承载输送功能等等。正因为要满足这些功能,这给制造这二种产品的材料带来绪多限制,也产生许多问题。如标题说的“载带封合开裂问题”。但这个问题并非不可避免的。只要方法得当,使用正确,完全可以既能满足SMD电子包装物的功能,又能安全使用,无后顾之忧。用得满意,用得放心。

      载带封合开裂问题,说到底就是载带和上盖不匹配所致。我们先说这二种产品的基本材料。载带一般的原材料是PC、PS、ABS等。上带一般的基础材料是PET。载带的材料与上带的材料由于化学成份不同,或者熔点不同,不兼容。自然不易粘连,或者产生过紧过松的情况。会形成粘合剥离的过轻或者过重,不能适应上带剥离的要求。这往往就需要经过在模拟外部条件的情况下,进行测试后确保上盖带和载带的兼容性固定性。需要耗费一定的时间和人力。

        

      相比热封上盖带,我们苏州百利泰包装有限公司,专注于生产经营的自粘上盖带,采用进口PET料,有透明、茶色等颜色。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致。自粘型包装上带的优点在于加工时不需加热,较不受加工环境影响,较为方便,且在不受污染的情况下可重复使用。

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