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SMD载带

文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2017-09-06 11:45:00

用途:主要用于IC 与较大型的被动元件(如双层陶瓷电容、电感 等)的封装。

生产设备:生产载带的设备目前主要有3种,一种是滚轮机,一种是平板机。两者的区别均在于其磨具成型的不同。另外粒子机。

生产材料:用于生产载带的材料主要是PC和PS; PC材料为工程塑料中的一种,PC是聚碳酸酯的简称,聚碳酸酯的英文是Polycarbonate,简称PC工程塑料。作为被世界范围内广泛使用的材料,PC有着其自身的特性和优缺点,PC是一种综合性能优良的非晶型热塑性树脂,具有优异的电绝缘性、延伸性、尺寸稳定性及耐化学腐蚀性,较高的强度、耐热性和耐寒性;还具有自熄、阻燃、无毒、可着色等优点,在你生活的各个角落都能见到PC塑料的影子,大规模工业生产及容易加工的特性也使其价格极其低廉。它的强度可以满足从手机到防弹玻璃的各种需要,缺点是和金属相比硬度不足,这导致它的外观较容易刮花,但其强度和韧性很好,无论是重压还是一般的摔打,只要你不是试图用石头砸它,它就足够长寿。

PS英文名称Polystyrene,化学名 聚苯乙烯 聚苯乙烯化学和物理特性;大多数商业用的PS都是透明的、非晶体材料。PS具有非常好的几何稳定性、热稳定性、光学透过特性、电绝缘特性以及很微小的吸湿倾向。它能够抵抗水、稀释的无机酸,但能够被强氧化酸如浓硫酸所腐蚀,并且能够在一些有机溶剂中膨胀变形。典型的收缩率在0.4~0.7%之间。 胶包装下带按材质分类有PS和PC两种,按颜色分类有透明和黑色两种,透明色有绝缘或抗静电两种,它们适应于包装多层陶瓷电容、电阻、电感等;黑色为导电皮料,主要适应于包装电晶体、二极管、IC和任何对静电敏感的元件。 常用皮料的厚度一般有:0.30MM、0.35MM、0.40MM、0.50MM 常用皮料的宽度一般有:8MM、12MM、16MM、24MM、32MM、44MM、56MM、72MM、88MM 使用的包装上带有热封式和自粘式两种:热封式有高温上带与低温上带两种,1030、7008为低温热封式,颜色为透明色;1040、7007为高温热封式,颜色为雾状。自粘式有T50VP雾状自粘式与T50VP-C透明自粘式两种。 生产过程中,常见的外观缺陷一般有:倒钩、成型不良、毛刺、加热痕凸(偏)、折痕、发白、变形、P2值、侧壁薄、底部薄、压白、皮料异色、刮伤、刮花、表面有条纹等 倒钩、加热痕凸(偏)、毛刺、刮伤、变形作主要控制,其它外观缺陷作次要控制。 (1)  倒钩以零件试装为主,在不影响零件试装的情况下可接受。 (2) 加热痕迹不能与上带封合熔接处相吻合,不能凸出料带表面。 (3) 孔位毛刺不能掉在孔位上面或堵塞孔位。 (4) 料带表面或侧面不能有刮伤后发白痕迹。 7、产品在工程图中的代号认识: (1)  W——表示带宽; (2) A0——表示槽穴底部长度; (3) B0——表示槽穴底部宽度;

(4) D——表示正圆边孔直径; (5) D1——表示中孔直径; (6) D2——表示椭圆边孔直径; (7) E——表示正圆边孔水平平分线至此正圆边孔上方边界的距离(宽度); (8) F——表示整个槽穴的二分之一至正圆边孔水平线的间距; (9) K0——表示槽穴深度(第二级深度); (10)K1——表示槽穴第一级深度; (11)P0——表示两相邻边孔各自垂直平分线的间距; (12)P——表示两相令槽穴各自整个槽穴平分线的间距; (13) P2——表示任一槽穴整个槽穴平分线分别至两边相邻边孔垂直平分线的间距; (14) T——表示料带厚度; (15)T2——表示料带成型后底部厚度。

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